近日，PCB上游原物料产业的金居开发铜箔自结2011年3月营收为5.07亿元，较上月增加13%。其在2011年第1季自结累计营收为14.5亿元，较去年同期13.23亿元成长了9.62%, 较去年第4季成长了8%。

       金居主管指出，铜箔产业近10年未出现大幅度扩产，随着PCB应用范围日广，及3C、电动汽车电池需求渐渐升温，铜箔需求也将同步上扬，今年铜箔产业已嗅到春天的气息。

       金居强调，日本发生大地震的地区是压延铜箔的生产重地，目前也是智能型手机及iPad主要采用的铜箔用料，事实上目前市面上流行的智能型手机及平板计算机折折需求量小，没有绝对必要使用压延铜箔，国际厂商预计在未来有机会逐渐转换使用价格更具竞争力的电解铜箔。对台湾的铜箔厂商是一个不错的机会。

       另外，由于日本三菱瓦斯化学占整个BT树脂供应链超过50%的比重，一度让市场相当紧张智能型手机及平板计算机等用原料断链的问题，尤其担心可能波及以薄型铜箔生产为主的金居，不过三菱瓦斯已宣布复工时程表，从而降低了市场疑虑。