三菱电机(Mitsubishi Electric)因受日本311强震衝击，造成部分零组件供应不顺，也导致雷射钻孔机的出货进度。三菱电机指出，6月之后，零组件供应情况应可以恢复到地震前的水准，加上公司将于9月前完成扩产，希望可以进一步缩短雷射钻孔机的交期。

      受惠于智慧型手机、平板电脑快速成长，带动Any Layer HDI的扩产需求，其中所具备的设备就是雷射钻孔机。根据N.T. INFORMATION估计，雷射钻孔机2010年销售量约240台，而今年将呈现倍数成长跃升为700~800台，其中三菱电机将稳居龙头地位，市佔率为65%，第二大为日立，其次为住友、大族激光、东台等分瓜剩下的市场。

      三菱电机表示，今年雷射钻孔机的订单需求强劲，其实在日本311地震之前，订单交期就已经排到今年10月份，不过发生地震意外，导致部分零组件如滑轨、导螺桿供应不顺，也连带影响到交期递延，不过供应商端已经陆续恢复生产，预估到了6月份，将有机会回到地震前的水准。

      除了零组件供应端的问题可望纾解之外，三菱电机本身也将积极扩产，预计新产能将于9月份到位，扩增幅度50%。因此，三菱电机预期，下半年雷射钻孔机的交期将可以获得改善，希望可以进一步缩短到4个月的正常水准。

      展望2012年，三菱电机表示，今年于中国印刷电路板展、苏州印刷电路板展，可以感受到客户对于明年雷射钻孔机的需求，但是实际的订单还需要观察，现阶段先保守预估，2012年全球雷射钻孔机的销售量约与今年持平。

      另外，三菱电机也说，智慧型手机、平板电脑激励Any Layer HDI高端製程需求攀升，台资5-6家PCB业者已具有技术与量产规模，陆资PCB业者也开始积极扩增HDI产能，不过离Any Layer HDI还是有很长一段距离，预料陆资PCB业者即使大举开出HDI產能，仍将会以中国内需市场为主，在国际竞争的舞台上还须加把劲。