设备厂志圣工业近年扩大策略联盟布局，触角延伸到印刷电路板(PCB)湿制程设备领域，进而转投资大陆苏州的创峰光电。为因应苹果(Apple)带动高阶高密度连接板(HDI)需求，推升相关湿制程设备，创峰并且打入台湾和大陆一线PCB厂，预期2011年营业额上看1,400万美元，较2010年倍增，2012年挑战2,000万美元大关。

      苹果智慧型手机及平板电脑产品带动HDI板需求增温，相关设备供不应求。志圣转投资的创峰开发出符合HDI、IC载板制程所需的薄板湿制程设备，已获得南亚电、景硕、金像电、富士康、群策、日月光、沪士电、珠海越亚及深南等台湾及大陆一线PCB客户订单。

      由于苹果产品轻薄风潮带动Any Layer HDI制程需求，在钻孔次数多达5次下，相关湿制程也需要有所改变。由于现今Any Layer HDI良率普遍不高，填孔技术就显得相对重要，创峰开发出针对Any Layer HDI制程的湿制程设备，以确保HDI良率。创峰总经理黄品椿表示，由于Any Layer HDI技术难度高，整厂设备都要变更，未来在相关Any Layer HDI制程的投资金额将会相当庞大。

      此外，黄品椿表示，该公司为求品质稳定，皆自己开模组制造，因此机台单价会稍高。不过PCB制程用水量大，为了制! 造1吨纯水，必须消耗2吨自来水才能生成，等于有一半的水会被排掉，造成资源浪费。黄品椿说，该公司湿制程设备强调省水，并在苏州电路板展推出最新的水平化学沉锡湿制程设备。

      与过去传统设备8~10公升的用水量相较，创峰的设备每分钟消耗4公升的水，湿制程耗水量相当大，如何让PCB厂降低成本，同时又能达到环保目标，尤其在大陆官方不再针对PCB厂发放废水排放执照之际，节省用水著实重要，有助于扩产需求。

      尽管创峰2 011年第1季仍呈现小幅亏损，不过预期第2季营运将往上走高，该公司在打入一线PCB厂后，受惠于HDI需求热络态势，黄品椿预估2011年营收将达1,300万~1,400万美元，2012年将挑战2,000万美元。