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因应缺水危机 台湾pcb厂抗旱策略多
2011-05-17来源:1826
台湾出现缺水危机,近来,台湾各地供水拉响警报,不过印刷电路板(PCB)厂商抗旱策略多,除了储备水,也以大陆厂调配生产,或使用回收水等措施。
印刷电路板(pcb)一般可分为干式制程(如截板、贴膜、钻孔等);另一为湿式制程(如蚀刻、显影、电镀、清洗等),在湿制程要使用多种化学药剂及原料,过程中需要大量水来清洗板面酸液等污物。
据工研院调查,印刷电路板厂每日用水量差异大,从1000吨到1万吨不等,以洗涤水耗用量最多,约占总用水量60%到80%左右。
另外,一般板的用水量较大,高阶的hdi制程,用水量反而很低。
印刷电路板大厂表示,其实因应缺水,电路板厂早有经验,大多厂商有储水设备,前几年逢缺水严重时,也靠运水车解决,甚至可以靠大陆厂调整生产因应,解决方案很多。
另外,近来由于电路板大厂在大陆都有设厂,而大陆对于印刷电路板的水回收率要求高,因此通常为因应大陆法规更换设备时,台湾厂区也会一同购置,基本上新厂设备的水回收率有的可高达 60%,但每家不同,要看设备的回收效能而定。
对于缺水危机,大部分厂商都表示,由于有因应策略,不至于太大影响;不过当然还是希望老天帮帮忙,多降雨,缓解缺水危机。
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