今日上午，“2011覆铜板行业高层论坛”在西安隆重开幕，来自工信部，中国电子材料协会等领导均到会，行业嘉宾，企业代表等180人参与了此次盛会，SPCA、TPCA等友会也派代表出席了本次论坛。

      生益科技的陈仁喜理事长主持了会议。面对2011年更加复杂的国内外政治、经济、金融形势，CCLA邀请了工信部领导和覆铜板及上游原材料、下游PCB行业著名专家，从宏观和行业的角度，对2011年及未来发展趋势进行研判交流。今日的大会上，TPCA张靖霖顾问带来了“PCB产业趋势大观”的演讲，生益科技刘述峰总经理和与会人员分享了“跃进的20年，持续发展的未来”，中电材协铜箔分会冷大光秘书长则讲述了“中国电子铜箔发展现状与未来趋势分析”，山东圣泉化工邓刚博士则作了“覆铜板树脂市场态势与价格走势”的报告。“CCLA 成立20 周年庆典”将于今晚六点进行。