国际半导体设备材料产业协会 (SEMI) 周四公布，北美 2011 年 4 月半导体设备产业订单出货比 (B/B值) 为 0.98。今年 3 月 B/B 值则修正为 0.95。4 月数字显示，芯片设备业者出货 100 美元，即接获 98 美元订单。

      北美半导体设备制造商 4 月接获全球订单的三个月平均值为 16 亿美元，较 2011 年 3 月修正后的 15.8 亿美元成长 1.1%，与2010年 4 月的 14.4 亿美元相比则增加 10.8%。

      北美半导体设备商 4 月对全球出货的三个月平均值为 16.3 亿美元，较今年 3 月修正后的数字 16.6 亿美元下滑1.6%，与 2010 年 4 月的 12.8 亿美元相比，则攀升 27.4%。

      SEMI 产业研究和统计部门资深主任 Dan Tracy 表示：「半导体设备新订单持续成长，出货略为下降，将 B/B 值带到接近1的水平」。他强调，业者现有订单与投资活动，符合既定的资本支出计划。