正值高阶智能型手机炒热高密度连接板(HDI)题材之际，近期大陆白牌低阶智能型手机板却走回头路，不采用HDI制程，反而改用4层通孔设计，据印刷电路板(PCB)业者指出，此举系配合联发科2G手机芯片平台，企图降低PCB成本。不过，亦有部分业者认为，由于降低成本有限，不排除改用4层通孔设计系为解决HDI产能不足问题。 

      联发科3月推出2G芯片MTK6252，系为前一代6253的Cost down版本，据业界估计，该款产品4月出货量300万颗，5月可望放大为1,200万颗，由于该平台强调价格竞争力，不仅将晶圆代工制程从0.11微米转进65奈米，同时PCB亦成为降低成本重点。多家PCB业者表示，该平台手机板自4月开始改采4层通孔板，而不是HDI制程，该类手机板主攻大陆山寨机市场，属于低阶产品。 

      事实上，大陆低阶智能型手机所采用英飞凌(Infineon)ULC3单芯片方案，便是采用4层PCB板通孔设计，主要诉求在于强调双卡双待、最便宜全键盘多媒体手机方案，以最大限度节省成本。主攻手机板的上海展华电子便表示，该公司先前曾与手机厂接触，但得知是通孔4层板设计后，接单兴趣大减。 

      目前主要台系手机厂似乎极少使用4层通孔板设计方案，刚切入手机板领域的志超表示，该公司初步切入大陆品牌手机市场，近期确实接获4层通孔板订单，分析系芯片公司结合手机研发公司所共同决定，主要目的在于降低成本。 

      雷射钻孔代工厂正勋则认为，会采用4层通孔板多以2G手机为主，3G手机因路线设计、填孔密度高等考虑，仍宜采用HDI制程，至于大陆白牌手机采用4层通孔板，可节省成本有限，虽不清楚其中实际原因，但不排除是基于HDI产能紧俏，为解除雷射钻孔产能造成制程瓶颈问题，遂改采一般通孔板。 

       事实上，大陆当地手机市场已掀起激战，大陆本土业者以当地内需市场为主轴，不仅在传统板部分，低阶HDI制程激烈程度亦不容小觑，至于台厂挟着技术能力较高优势，以高阶HDI制程为主，避开大陆手机板杀戮战场。