智能型手机、平板计算机带动高密度连接（HDI）板需求火热，也推升雷射代钻市场成长，兴柜公司正勋实业（3524）董事长孙佳成表示，高密度连接板前景持续耀眼，今年营运表现将挑战历史高峰。

      正勋从事印刷电路板（PCB）钻孔代工，拥有机械钻孔机120 台、雷射钻孔机66台，在两岸、南韩有四个主要生产基地、八个据点，居全台第二大，仅次于隆锦宏，而雷射钻孔又是近年热度极旺的高密度连接板重要制程，在HDI厂自身扩产不及下，外包代工成为最快的解决之道。

      孙佳成表示，在雷射代钻需求成长带动下，今年前4月合并营收为1.83亿元，年增率近10%，以全年来看，预估将可以超过20%的年增率，并期许挑战96 年所创约1亿元的历史获利新高，较去年成长逾倍。

      孙佳成表示，平板计算机、智能型手机竞相采用最高阶的任意层（Any Layer）HDI，去年起HDI供不应求，拥有HDI制程的华通(2313)、楠梓电(2316)、耀华(2367)、金像电(2368)、欣兴(3037)、健鼎(3044)、南电(8046)都积极扩大产能，下半年仍可能吃紧，雷射钻孔代工前景耀眼，即使PCB第二季传统淡季，HDI厂如耀华依旧产能满载。

      他说，雷射钻孔不局限于HDI，近年集成电路（IC）基板在薄板、芯片尺寸（CSP）等制程均适用，而今年公司本身除了持续添购雷射钻孔机之外，也将与相关PCB厂策略联盟驻厂服务，有利营运成长。

      另外，正勋日前举行股东常会除承认去年转亏为盈的财务报表，税后净利4162万元，EPS1元，每股配发现金股利0.3元，而最重要的讨论议案就是通过全体股东放弃上柜时新股承销的现金增资认股权利。