通讯基板厂景硕(3189)受惠于客户需求强劲推升下，初估6月营收约14.5亿元，较上月明显增加7%，亦将创下历史新高纪录。展望第三季，景硕指出，客户下单力道依旧热络，并没有修正或者砍单的情况，预期第三季的营收季增率将有10%以上的水平。

      日本311地震发生后，一度为IC载板产业带来断链危机，所幸在三菱瓦斯顺利复工，且于6月即可完全满足客户的需求下，景硕除了摆脱缺料疑虑之外，加上客户订单需求成长激励，第二季营收表现优于预期，且呈现淡季很旺的表现。

      景硕初估，6月营收将有机会达14.5亿元，创下历史新高纪录。依此推估，景硕第二季营收约41.08亿元，较上一季逆势成长7-8%。景硕也说，第二季在高阶FC CSP比重提升下，产品结构持续改善，毛利率与获利均可以优于第一季。

      展望第三季，景硕也乐观看待，预期业绩将可以再较第二季成长逾10%，再度刷新单季新高。

      另外，景硕转投资苏州PCB厂百硕第二季仍处于亏损局面，主要生产MB板、NB板为主，展望第三季，在传统旺季发酵下，百硕将以转亏为盈为目标。

      法人对于景硕后市的表现也给予高度期待，其中外资券商瑞银证券在最新出炉的报告中表示，景硕已经开始出货供苹果A4处理器及小部分A5，进度比预期的还早，因此上修景硕今、明年营收预估7%及10%，重申「买进」评等，目标价调高至140元。

      瑞银证券指出，景硕因拥有较佳的产品组合，有助于获利的提升。随着芯片尺寸覆晶基板 (CSP) 及覆晶载板 (BGA) 需求增温，预估景硕第三季营收季增率可达14%，毛利率也将进一步提高至32.9%的水平。

      在苹果订单挹注下，瑞银上修景硕今年及明年营收预估，调幅分别为7%及10%；同时调高景硕2011、2012、2013年每股获利 (EPS)预估，分别由6.76元、9.18元、10.21元上修至7.19元、10.15元及11.69元。

      此外，瑞银指出，景硕高毛利产品如FC-CSP、FC-BGA等IC基板营收比重提高，预估分别占今、明两年营收比重58%、66%。