日本311大地震，让硅晶圆、基板、BT树脂等多项半导体上游材料大缺货，各家公司为提防材料断链危机，便拉高材料上的备料，而经过3个月后，大地震引发产业上可能出现的overbooking(重复下单)疑虑，已悄悄的在市场上发酵。

      硅品(2325)董事长林文伯系于半个月前公司的股东会上，率先提出日震所带来的overbooking后遗症看法后，今天封测一哥日月光(2311)营运长吴田玉也提出相同看法。

      不过，虽然硅品林文伯与日月光吴田玉不约而同发出，日震恐引发的overbooking下单，可能导致6、7月旺季不旺疑虑，但该两位半导体铁嘴，却也异口同声表示，对下半年半导体景气，仍持审慎乐观看法。

      林文伯说，虽当前欧美经济问题变量多，中国打通膨、日震后引发产业端重复下单等疑虑，但因有新消费产品的推陈出新，所带来的商机，因此，对下半年半导体产业景气看法，仍将较上半年为佳，整体半导体下半年产业景气仍审慎乐观。日月光吴田玉预期客户端的库存调整，可望在8月底前落底完成，9~12月即可恢复旺季正常供需。