上市PCB及IC载板厂欣兴电子(3037-TW)日前召开董事会，会中并敲定对于去年的2.6元现金股息，在8月2日除息交易，以今天欣兴电子的收盘价50.5元计算，其2.6元股息的现金殖利率为5.15%。

      欣兴电子对于2011年下半年的PCB市场并不看坏，欣兴电子董事长曾子章指出，包括智能型手机及平板计算机等产品市场的成长，都将是驱动高阶PCB需求成长的主要动力，其中包括高阶HDI板、IC载板以及软板与软硬复合板，而这些产品也是欣兴过去10年来发展及布局的重点。

      曾子章表示，预料高阶Any Layer HDI的供给情况将吃紧1~2年，目前欣兴电子高阶Any Layer HDI占整体HDI营收比重约50%。预期2011年第3季，HDI产能将达到满载，第3季的营运表现将呈现温和成长，下半年也会优于上半年，且此温和成长的力道将延续到明年。