摘要： 本周库存问题再次成为行业焦点,由于日本311大地震发生后,半导体厂及ODM/OEM 厂的超额下单,导致二季度末芯片库存拉高,从台湾几大重量级半导体厂商如台积电、矽品、联发科的观点来看,几乎已经定调今年三季度传统旺季不旺,但三季底有机会摆脱库存调整,我们维持预期行业的去库存化可望在8月底前告一段落,9月行业可能重新开始补库存......点击查看详情