深圳丹邦科技股份有限公司（以下简称“丹邦科技”） 于2011年9月7日在深圳证券交易所挂牌上市，股票代码“002618”。丹邦科技本次公开发行4000万股流通，发行后总股本为1.6亿股。

　　丹邦科技自成立以来就专注于FPC、COF柔性封装基板及COF产品的研发、生产与销售，致力于在微电子领域为客户提供全面的柔性互连解决方案及基于柔性基板技术的芯片封装方案。先进的技术水平、完整的产业链布局、稳定的产品质量和可靠的产品性能是丹邦科技迅速攻占市场的“法宝”。这个集品牌优势、高新技术、完善体制于一体的微电子产品公司，是当之无愧的高端微电子领域的“领头羊”。

      领先技术成就高端品牌世界500强与其长期合作

　　近年来，新技术的推广和普及对整个社会的发展产生了深远的影响，特别是新技术在电子产品的应用推动了电子产品向轻、薄、短、小、多功能、集成化方向发展，这必将带动FPC、COF柔性封装基板及COF产品的需求快速增长，推动产品全面向高密度化、集成组件的方向发展。

　　丹邦科技一直致力于打造技术领先的高端产品，经过多年的技术攻关和生产实践，公司的技术水平在国内同行中处于领先地位，部分技术已经接近国际尖端水平。在先进的技术水平下，丹邦科技生产的FPC、COF柔性封装基板及COF产品具有配线密度高、厚度薄、重量轻、配线空间限制少、可折叠、灵活度高等优点，广泛应用于空间狭小、可移动、可折叠的各类电子信息产品。

　　现今，丹邦科技已成功掌握具有国际先进水平的三项核心技术：高性能薄膜成型技术、高密度微细线路制造技术及基于柔性基板的芯片封装技术。公司运用上述技术实现了高端2L-FCCL、COF柔性封装基板及COF产品的产业化，填补了我国在高端柔性覆铜板材料及柔性封装基板领域的技术空白，打破了日本、韩国等国家和地区企业对关键材料的技术垄断。公司先进的技术水平、稳定的产品质量和可靠的产品性能在下游客户中赢得了良好的声誉并获得客户的广泛认可。

　　领先的技术使公司已获得发明专利9项，并且有多项产品和科技成果荣获国家级或省级新产品奖以及科技成果奖。其中，COF封装基板在2010年被国家科技部认定为“国家重点新产品”；先进COF超微线路及封装产业化项目被深圳市政府评为2006年度“深圳市科技创新奖”，并被广东省政府评为2007年度“广东省科学技术三等奖”。

　　丹邦科技还是国家级高新技术企业，是国家科技部认定的“国家高新技术研究发展计划成果产业化基地”，拥有“国家挠性电路与材料研发中心”。2009年1月、2011年2月，公司及子公司广东丹邦先后获批承担国家科技重大专项的课题研究任务及项目，国家科技重大专项是国家支持行业发展的具体举措，承担国家科技重大专项是国家对丹邦科技的技术研发水平、行业领先地位的肯定，对于公司产品档次升级和提升公司核心竞争力具有非常重要的意义。

　　凭借先进技术造就的高端品牌形象，丹邦科技已与多家世界500强企业及全球知名的电子信息产品品牌制造商建立了持久稳定的客户关系，产品远销亚洲、欧洲、美洲等20多个国家和地区，在FPC、COF柔性封装基板及COF 封装领域形成了较高的知名度和良好的信誉度。公司的客户按地区主要可划分为日本、欧美、东南亚及中国香港等国家和地区，主要包括国际顶尖电子信息产品生产商或代理商，公司的COF柔性封装基板及COF产品主要用于上述国际顶尖电子信息产品制造商的高端产品。而且在与国际顶尖电子信息产品生产商的合作过程中，公司能够汲取最新的国际生产经营理念，把握行业动态和技术走向，为进一步开拓市场创造有利条件。丹邦科技正以领先的技术造就的卓越品牌形象，向着全世界进发。

      全产业链布局打造行业领跑者

　　丹邦科技坚持实施高端产品竞争战略，通过多年的技术创新和市场开拓，市场竞争能力不断增强，已经形成较为完整的产业链和合理的产品结构，是全球极少数产业链涵盖从基材、基板到芯片封装的企业之一。

　　公司专注于微电子柔性互连与封装业务，形成了从FCCL→FPC、FCCL→COF柔性封装基板→COF产品的完整产业链。国内能够生产高档FCCL的企业非常少，特别是高端2L-FCCL基本靠进口。丹邦科技打破日本、韩国等国对高端FCCL的技术垄断，实现了上游关键原材料柔性封装基板用高端2L-FCCL、FPC 用 3L-FCCL 和 普 通2L-FCCL的自产使得公司产品具有明显成本优势，增强了产品的市场竞争力，提升了公司的行业地位。同时，由于公司实现了上游关键原材料的自产，并严格控制产业链各个中间产品的质量，确保工艺流程的顺畅，使得公司产品能够长期保持稳定的质量水平，而稳定的产品质量有利于公司形成稳定的客户关系。

　　一直以来，丹邦科技不断完善产业链布局，打造行业领跑者，在持续提升FPC 产品品质的同时，率先打破国际领先企业对原材料供应和技术垄断，重点发展高技术含量、高附加值的COF柔性封装基板及COF产品。2008年-2010年，公司COF柔性封装基板及COF产品合计占营业收入比例分别为55.50%、76.66%和78.79%，高技术含量产品占比逐年提升。随着产品结构不断优化，公司高端客户群体不断扩大，公司2008年开始成为日本夏普、佳能在中国的COF产品及COF柔性封装基板主要供应商。公司产品以出口为主，最近三年，产品外销比例均保持在98%以上，产品销售市场主要集中在日本、欧美、东南亚、中国香港等国家和地区。

　　完整的全产业链布局使丹邦科技的销售额一路领先，成为微电子领域的行业领跑者。其中，COF柔性封装基板的市场占有率跃居世界前列。2008-2010年丹邦科技COF柔性封装基板销售额分别为6993.40万元、1.02亿元、1.02亿元，连续两年成为中国最大的COF柔性封装基板生产商。2008年、2009年公司的全球市场占有率稳步提高，分别为1.1%、1.55%，而且2009年还是全球第八大COF柔性封装基板生产商。

      行业需求持续增长募投项目前景广阔

　　目前，FPC、COF柔性封装基板、COF产品广泛应用于消费电子、通讯设备、医疗器械、仪表仪器、航天航空等各个领域。随着电子信息产业在国民经济中的地位越来越重要，国家将进一步加大在各领域电子信息化建设的投资，下游领域电子信息化建设步伐的加快，必然带动柔性印制电路板行业发展。同时，我国3G 工程已经启动，作为“十一五”期间我国产业投资领域上最突出的新产业领域之一，中国3G 工程启动后6年内的总体投入将会达到6000亿元人民币，将为柔性印制电路板行业带来发展机遇。

　　本次丹邦科技募集资金4.25亿元，全部投资于基于柔性封装基板技术的芯片封装产业化项目。COF柔性封装基板作为印制电路板产品中的重要高端分支产品，是指还未装联上芯片、元器件的封装型柔性基板。在芯片封装过程中，起到承载芯片、电路连通、绝缘支撑的作用，特别是对芯片起到物理保护、提高信号传输速率、信号保真、阻抗匹配、应力缓和、散热防潮的作用。另外，COF柔性封装基板具有配线密度高、重量轻、厚度薄、可折叠、弯曲、扭转等优点，是一种新兴产品，有利于先进封装技术的使用和发展。

　　COF柔性封装基板一直都是丹邦科技的明星产品，2009年公司的市场占有率为全球第八。目前，公司的产能利用率已经接近饱和,公司产能日益不能满足客户需求增长。2010年COF柔性封装基板产能为8万平方米/年,本次募投项目达产后,将新增产能30万平方/年；COF产品的产能为250万块,新项目达产后将新增1080万块。基于公司以往持续增长的趋势及公司在技术工艺、研发投入及成本等方面的优势,且公司已与国外下游主流客户建立了稳定的合作关系,募集资金投资项目相关产品的市场空间充足,产能可以被市场消化。

　　民生证券的研究报告显示，预计丹邦科技11-13年收入分别为2.73、3.82、5.29亿,净利润为0.68、1.04、1.46亿,每股收益为0.43、0.65、0.91元，2011年的市盈率为27-32倍。