升贸科技创立于62年，累积30多年焊锡材料开发经验，包括印刷电路板的锡膏、半导体封装用的锡球，更跨足触控面板与太阳光电用的绝缘油墨，在政府主导性开发计画协助之下，逐步迈向全球焊锡界之顶端。

　升贸微细材料研究所所长王彰盟表示，该公司一向积极参与政府专案计画，92年「Low Cost Filp Chip微粉锡膏及制程技术」主导性开发计画，奠定进军半导体产业基础，99年更成功开发太阳光电导电焊带，而后连结设备、材料、PCB厂与主板终端客户，共同开发环保的焊锡材料，让上下游产业一同合作开发，摆脱材料被国外大厂柯断的困境。

　王彰盟说，该公司董事长特别注重技术研发，除设立「升贸微细材料研究所」已超过10年，并持续进行封装材料及合金锡膏等产品的开发与检测分析，不包含40位研发人员的薪资与材料费用，每年研发设备的采购就已超过新台币千万元，同时与台大、清华等大学进行产学合作，藉由基础教育扎根做起，以全力迈向全球焊锡界之顶端。