高盛证券近日报告认为，金价高涨将伤及景硕(3189)下半年毛利率表现，相关人士则预估，金价维持高档，第3季景硕毛利率可能只会降1个百分点左右，毛利率应伤得不重。

      高盛证券近日报告指出，国际金价本季为止涨幅高达23%，已对景硕整体下半年毛利产生负面影响，目前金材料已占景硕整体销货成本(COGS)的16%。

      高盛预估，下半年国际金价每上涨10%，景硕获利就会减少4%，高盛将景硕目标价从新台币106元下调至97元，今年每股税后盈余(EPS)调降3个百分点到6.82元。

      高盛指出，景硕芯片尺寸覆晶基板(FC-CSP)最大竞争对手欣兴电(3037)，下半年将提高20%到30%产能，将对景硕造成更大的竞争压力。

      金价高涨影响景硕毛利率的程度有待观察。熟悉产业的相关人士则预估，受金价维持高档影响，第3季景硕毛利率可能会下降1个百分点左右；若金价持续上扬20%，景硕毛利率也只会下调1个百分点，相关法人的预估「似乎有些夸张了。」

      依据不同的产品类别，金材料成本占景硕IC基板材料的比例不一，大约在15%到40%之间。芯片尺寸覆晶基板的金材料成本只占15%左右，记忆卡基板的金材料就占40%。

     面对竞争越来越激烈的芯片尺寸覆晶基板市场，景硕采取不断开发新制程产品的方式因应，景硕在此领域产品以90、65和45奈米制程为主，目前正积极开发45奈米以下芯片尺寸覆晶基板产品，预估明年上半年切入28奈米FC-CSP产品。

      景硕相对看好第3季营收表现，预计季增10%到15%，毛利率大概与第2季差不多，第4季营收也可望微幅季增，毛利率也和第3季预估差不多，主要是认为新台币汇率走势将符合预期。