摘要： 半导体公司2 季度表现平淡：全球半导体市场2 季度销售额为743.2 亿美元，同比增长1.46%，环比下滑2.12%。表现偏弱。我们监测的半导体公司2 季度营收及毛利率表现平淡，其中IDM 公司毛利率持平，IC设计略有提升，晶圆代工产能利用率下降，拖累毛利率下滑1.4 个点，封测铜打线制程贡献度提升，助推毛利率上升0.9 个点。

       行业库存被动拉高，面临去库存压力：我们在1 季度总结中已经指出，行业面临产能利用率下降的风险。2 季度晶圆代工产能利用率下降，随之而来的是毛利率下滑，及库存周转天数下降，可以看到应对下游客户调整库存、削减订单，晶圆代工也相应进行着库存调整。而IDM、IC设计、通路厂商库存周转天数却一路向上，尤其IDM 和通路厂商，已经上升到历史高位。可见在下游需求不旺的情况下，IDM 厂商产能利用率没有明显下降，虽然毛利率得以持稳，但却被动拉高了库存。从当前市场来看，3 季度旺季不旺已成定局，后市在欧美经济阴云下仍扑朔迷离，我们判断V 型反转的可能性不大，3、4 季度全球半导体行业将面临去库存压力。

       PC 失色、智能手机成增长动力：2 季度全球PC 出货量8440 万台，同比增长2.6%，环比增长10.2%；手机出货量3.65 亿部，同比增长11.3%，环比下降1.9%。其中，智能手机出货量1.07 亿部，同比增长65.4%，环比增长64.4%。PC 受客户支出谨慎、平板电脑冲击等因素影响，预计将持续低迷。功能手机自09Q3 以来首度衰退，智能手机连续三季销量过亿，成为手机增长的主要动力。

       行业评级及投资建议：2 季度全球半导体行业表现平淡，受全球经济影响，需求有所回落。中国电子行业去库存明显（库存周转天数从1 季度92 天降至2 季度83 天），如果3 季度保持这样的去库存速度，库存周转天数将降至75 天左右，处于较低水平。需要注意的是，全球半导体行业2 季度库存依然上升，反应速度比中国慢得多，这意味着全球3 季度、4 季度都将面临去库存压力，预计中国电子行业将率先触底反弹。

       我们维持半导体行业“中性”评级，维持士兰微、华天科技等公司“推荐”评级。并重点推荐智能手机产业链个股：超声电子、劲胜股份、卓翼科技、水晶光电......点击查看详情