美银美林证券全球半导体产业研究部主管何浩铭(Daniel Heyler)今天出具景硕(3189)报告表示，景硕(3189)是明年首选标的，然因今年第三季毛利压力，下修景硕今年每股盈余(EPS)预测5%至6.76元，不过从第四季起就看到改善，因而上修明年景硕EPS预测8.8%至9.11元，重申景硕评等、目标价为买进、125.2元，建议趁半导体类股震荡时买进景硕。

      何浩铭认为，预估景硕第四季营收及毛利皆将同步扩张，看好景硕可望成为明年全球中型半导体股最快速成长的公司之一，且景硕股价估值的本益比仅为明年EPS估值的10.3倍，并预估明年景硕EPS可望成长35%。

      何浩铭表示，由于高阶无线产品组合改善、PCB部分改善及新台币汇率贬值等因素，预估明年景硕毛利率将提高1.8%，加以全球智能手机出货量成长30%，以及受惠于中低阶智能手机市场高成长，包括高通、联发科及Broadcom等主要客户市占率提升等两大动能带动下，FC-CSP出货也将提升，美林对景硕预测的进一步上修可望来自Android平板计算机或是苹果的市占率增长。