日韩股市开平高，台股开盘上涨66点，主要封装股连动大盘走势翻红扬升，硅品(2325)早盘涨势明显，覆晶载板封装厂南电(8046)下跌。

      欧债纾困有解，美股道琼指数收涨，日韩股市开平高，带动台股开盘小涨，封测双雄翻红上扬，其余封装个股多在平盘附近小幅震荡整理。

      硅品开盘后走高，涨幅一度近3.5%，股价来到31.5元附近，上周五三大法人合计买超硅品8216张，外资法人连两个交易日买超硅品逾1万4000张。

      日月光(2311)也开平高涨幅逾1.7%，股价来到25.7元左右，上周五三大法人卖超日月光6081张。

      媒体报导硅品取得高通(Qualcomm)芯片封测订单，市场传出日月光也取得联发科(2454)智能手机芯片封测订单，法人指出，第4季智能型手机芯片封测订单需求涌现，整体而言，日月光和硅品可望进一步受惠。

      市场传出景硕(3189)第3季和大陆子公司获利不如预期，今股价开低震荡走高，涨幅一度超过2.2%，股价至96元，上周五三大法人卖超景硕5897张，其中投信法人卖超4324张。

      法人表示，景硕芯片尺寸覆晶基板(FC-CSP)订单不受高通传转封测订单给硅品影响，高毛利FC-CSP载板出货持续拉高，可望带动景硕第4季营收。

      南电股价开低震荡在平盘之下整理，来到87.5元附近，力守5日均线。南电制造印刷电路板PCB和高密度连接板HDI产品为主的大陆昆山厂上周六传出火警，不过对覆晶封装载板产线未有影响。