摘要：  北美 PCB 订单出货比（BB 值）有所下降：9 月北美PCB 订单出货比（行业先行指标）为0.99，较上月有所下降，主要源于订单量下降幅度较大，显示行业景气度有进一步下滑的风险。其中，硬板BB 值由1.00降至0.99，软板BB 值由1.14 降至0.97。软板BB 值大幅下滑是由于出货量环比上升幅度远大于订单量，后续有待观察。 

        美国计算机和电子产品新订单数略有回升：美国EMS 出货量指数连续4 个月下滑。半导体出货量8 月略有上升，PCB 出货量微升。计算机和电子产品新订单数略有回升，但仍维持在低位。 

        9 月中上游厂商营收走低，下游维持高位：PCB 中上游全面走低。主要系欧美经济复苏疑虑尚未消除，电子产品的通路商持续消化库存中，致使下游客户补货相当谨慎，业者普遍认为4 季度需求不明朗。受益于智能手机、平板电脑新品推出，在HDI 板和软板支撑下，下游厂营收仍然维持在高位。尤其软板厂商又创新高。铜价下降，也是下游PCB 厂佳绩的一个贡献因素。 

        行业动态及点评：iPhone4S 热卖，软板、HDI 板、IC 载板供应商均大涨。HDI 和软板产能进一步扩张，沪电、欣兴、金像电、耀华、松下均投入HDI 板扩产行列，软板方面全球No.1 的MFLEX 和国内领先的厦门弘信电子均加大投资。 

       行业投资评级及投资建议：PCB 大厂纷纷积极扩产HDI 和软板，并定位于智能手机、平板电脑。在整体行业景气度不佳的背景下，国内PCB公司Q3 多数不达预期；而观察台湾厂商不难看出，顺应电子产品轻薄化趋势，拥有高端PCB 生产能力的厂商仍能在弱市下获益于结构性机会。而国内在高端领域罕见身影，因此，未来在任意层互连HDI、软板、IC 载板领域能够取得突破的国内厂商值得关注。当前，我们仍维持PCB行业“中性”投资评级......点击查看详情