正当同业大肆扩充HDI产能之际，华通(2313)也决定寻觅新的生产据点，日前正式与重庆市涪陵区人民政府签订投资意向协议书。华通表示，虽然投资金额以厂房兴建时程都尚未敲定，但预计新厂的投入时间最快也要落在2013年。

      华通表示，原本有意在惠州兴建新厂，但碍于当地环保的问题，而无法通过该投资案，才决定转战其它地区，最后决定先卡位热门的重庆地区。

      华通董事会日前决议与重庆市对外经济贸易委员会及重庆市涪陵区人民政府签订投资意向协议书。华通表示，虽然投资金额以厂房兴建时程都尚未敲定，但预计新厂的投入时间最快也要落在2013年。

      华通表示，重庆新厂也会锁定HDI产品，但新产能的挹注要等到2013年才看得到，因此以明年度来看，两岸HDI的产能扩充幅度有限，将透过增加去瓶颈制程、提升生产效率等方式因应。

      另外，在日本311地震之后，PCB用雷射钻孔机缺货严重、交期长达3至6个月之久，不过以现况来看，华通表示，目前雷射钻孔机已经不缺货了，这也可以发现，PCB业界扩充HDI产能的动作有放缓的迹象。

      不过，华通仍看好未来HDI产业的发展，除了高阶智能型手机需求延续之外，低阶智能型手的销售量也不断增加，均为HDI带来稳定的需求量。

      华通强调，HDI产品仍有其制作门坎，良率是获利的关键，并不认为HDI产品明年会陷入严重供过于求，甚至演变成杀价抢单的局面。

      另外，华通目前产能利用率约90%，10月合并营收22.37亿元，较9月增机5.56% ，较去年同期则减少3.5%，累计1-10月合并营收196.75亿元，年增率8.3%。

      华通表示，12月受到盘点效应，出货也将受到冲击，整体而言，第四季的合并营收力求维持第三季的表现。