耀华电子(2367)为全台前三大手机印刷电路板厂，产品主攻高阶智能型手机及平板计算机市场，高密度连接技术与产能已在全球名列前茅，雷射孔增层技术更与欧美、日系等世界大厂并驾齐驱。耀华总经理许正弘表示， 未来公司仍将锁定高阶市场，在宜兰二期加入之后，有助于增加HDI内层产能。

      智能型手机、平板计算机对于高阶HDI制程PCB的需求热络，耀华除在土城厂新设三条电镀线之外，并在宜兰兴建新的生产基地，其中一期机钻已完成，并于今年初开始投产，目前正逐步扩建并增加机钻数量，二期亦进入投产，包含内层制作、电镀、压合生产线，主要是为高层次HDI产量扩充。

      此外，为稳定人力需求，耀华也在宜兰当地盖宿舍提供员工住宿，预计明年第一季完工。

      许正弘表示，未来消费性电子产品的趋势以短、小、轻、薄以及具有强大之续航力为主，HDI是主流产品，而且配合半导体的功能增加，High Laser Count(高雷射层)是必然方向，预料线径50um以下、孔径小于4 mil的产品规格将是下一阶段HDI的需求，因此宜兰二期的设计即针对更高阶的产品作规划。

      许正弘指出，目前公司产品布局以HDI为主，应用领域以手机以及平板计算机，约占HDI比重85%，至于汽车电子约占15%的比重，其中汽车板主运用于车用电子，如引擎控制、汽车计算机等。

      另外，国内外各大PCB厂于近两年陆续扩充HDI板产能，未来是否会陷入价格战或者供过于求。许正弘表示，国内各大PCB厂扩充之规模不大，比较值得重视的是韩国、日本、奥地利等外国厂之扩产规模远大于台湾，后续对市场影响值得观察，但就长远来看，相信台商成本竞争力还是最强的，短期辛苦、长期稳健。