1.1、发展历程

      在1997年以前，中国大陆未见有挠性印刷线路板(FPC，简称挠性板)产量的统计，众厂商还没有真正涉及到FPC生产领域。在20世纪80年代，中国大陆部分刚性PCB企业及一些研究所开始FPC的研发、生产，主要用于军工产品、计算机、照相机等产品上。中国大陆FPC的生产显得零星、分散、神秘，而且未形成量产。偶尔可见到挠性板论文发表，包括刚-挠多层印制板的制作技术。

      据相关数据显示，中国大陆早期开始生产FPC并形成量产的企业主要有上海伯乐、番禺安捷利、深圳典邦、中山元盛、珠海东大、广州诚信及一些研究所。生产FPC基材的企业主要有江西九江福来克斯、深圳丹邦、广州宏仁、深圳华虹、陜西704研究所等。

     而近三年来，已经有越来越多的企业投入FPC生产领域。据统计，在珠江三角洲地区就有至少60家投入FPC新建、改建、扩建生产线行列，而且主要集中在深圳、惠州、东莞、珠海、广州、中山等城市；而长江三角洲地区也已经有数十家挠性板厂商陆续投产。其中，在这些积极切入FPC生产领域的企业中，民营企业占有较大的比重，投入资本少则数百万元人民币，多则数千万元，甚至上亿元人民币。因此，FPC成为近三年来拉动民营企业投资的热门项目之一。

      1.2、发展现状

      由于看好中国大陆的市场潜力，日本、美国、台湾企业也纷纷在中国大陆设立工厂，比如全球最大的挠性板公司——日本Nippon mektron在珠海，日本第二大公司Fujikura在上海，Sony chemical在苏州，Nitto Denko、Sumitoto Denko、Cosmo Elecrtonics在深圳，美国Parlex在上海，M-Flex在苏州，Word circuits在上海，台湾雅新在东莞、苏州，嘉义在广州，嘉联益（百稼）在昆山、苏州，耀郡在华东，欣业（同泰）在昆山，佳通在苏州，统嘉在华东地区设立了FPC生产基地。另外，台湾挠性板的龙头企业华通、楠锌则从2004年开始亦投入FPC项目。迄今为止，台湾FPC大厂几乎都在中国大陆设立了工厂。

      与此同时，中国大陆本土多家著名的刚性PCB企业，也相继改建、新建了FPC工厂，包括长沙的维用长城（新加坡MES公司）、深圳景旺、福建福强、天津普林等。据中国印制电路行业协会(CPCA)统计的数据显示，在“2004年第三届中国电子电路排行榜”企业名单中，上榜的FPC企业主要有苏州维讯柔性电路（2003年产值10.79亿元人民币）、苏州佳通（6.14亿元人民币）、索尼凯美高（6.02亿元人民币）、上海伯乐（3.0亿元人民币）、安捷利（1.85亿元人民币）、典邦（1.8亿元人民币）、广州诚信软性电路（1.1亿元人民币）。

      1.3、发展特点

      （1）中国大陆FPC于近3~4年间才形成量产，目前月产量达到1万平方米以上（含单层、双层、多层）的厂商算是大厂，这样企业，在中国大陆屈指可数，如伯勒、安捷利、元盛、典邦等。

      （2） 水平高，产量大的厂商主要为台湾、日本、美国投资的企业，而且集中在长三角、珠三角地区。例如珠海的日本旗胜（Nippon Mektron），昆山和苏州的台湾第一大FPC厂商——嘉联益，苏州和东莞的台湾雅新，苏州的佳通，苏州的Sony Chemical，苏州的维讯，深圳的金柏科技，目前他们的月产能达到20～40万平方米。而港资企业不多。

      （3）生产工艺多为片式加工，中国大陆Roll-to-roll卷式连续生产线尚未成功量产。

      （4）生产挠性板基材的厂家屈指可数，基本上都是胶粘剂（三层法），无胶粘剂（二层法）则处于研发状态。主要是聚 亚胺和聚 挠性基材二大类，中国大陆挠性覆铜板基材处于起步、发展阶段。

      （5）众多厂商宣称能生产多层挠性板，但形成量产供货，极少企业有能力生产手机FPC，因为绝大多数企业通常只能生产3～6层FPC。

      （6）目前FPC线宽/间距为0.075－0.10mm(3-4mil)、孔径0.1-0.2mm的多层FPC，生产技术难度大，目前主要应用于手机、数码相机领域。

      （7）在中国大陆近几届全国印制板学术年会上，陆续有关刚-挠结合多层板的论文发表，包括15所、深南、699厂家，中国大陆也有一部分宣称能做刚-挠结合多层板的企业。但总的看来，刚-挠结合多层板还处于摸索、研发阶段，尚未形成批量生产的能力。

      2.0、中国大陆FPC发展障碍

      2.1、FPC技术精益求精

      在消费类电子产品的小型化趋势下，FPC也向着线距小于0.2mm、孔径小于0.25mm的高密度(HDI)方向发展，今后还将向超高密度方向发展，线距小于0.1mm、孔径小于0.075mm。有业者指出，目前市场上已有厂商可以将孔径做到0.05mm，0.025～0.05mm之间将成为关注的焦点。同时挠-刚结合板也将是今后的发展趋势，这类板可柔曲，立体安装，有效利用安装空间。业者认为挠-刚结合板今后的市场发展空间较大，随着3G时代的到来，市场需求将大幅增长。

      COF(Chip on film)技术也将更加流行，将芯片安装在FPC上，可以使FPC变得更加轻薄短小，未来彩色屏幕、彩色液晶面板、平面显示器必定会大量使用COF技术。这种技术代表精密线路的较高水平，在中国大陆采用的厂家还较少。

      业者指出，现阶段市场对FPC的技术要求越来越高，包括层数越来越多、线宽和线距越来越窄、孔径越来越小、柔韧性更高等。目前材料方面还是以日系企业为主，而且很多日本FPC生产商本身就是材料供货商，中国大陆厂商多少都会受到一些限制。

      此外，目前手机领域对FPC的需求量最大，但该领域对产品质量要求也更高，弯折次数要达到10万次以上，对孔径、布线要求也比较高。为此，已有部分中国大陆本土厂商开始寻求与日系企业展开阖作，解决技术上的难题。

      2.2、只在沟通与附加服务上取得优势

      尽管最先进的产品技术与设备仍然掌握在日本、韩国以及欧美一些企业手中，但是中国大陆一些企业也凭借着自身的优势在市场上分得一杯羹。如安捷利公司、晶硅科技公司、嘉之宏公司等。

      除此之外，FPC供货商为客户提供更多的附加服务，如安捷利为客户提供元器件贴装服务等。目前中国大陆和台湾地区厂商提供此类服务较多，日本由于人工成本高昂，几乎都不提供装配服务。

      2.3、技术和管理方面差距较大

      我们应当看到中国大陆本土厂商与境外厂商之间仍然存在着很大的差距。首先在规模上，中国大陆本土企业的月产能都很小，月产量上万平方米的屈指可数。有业者指出，近几年中国大陆每年新成立的FPC企业大概有50家左右，月产能在3、4万平方米以上的公司不下30家，而且基本都是外资企业。

      其次，在技术水准与管理方面还存在着差距。与国际一流厂商相比，中国大陆柔性线路板厂商还处在一个较低的水平，除了技术方面，在管理水平和投资规模方面的差距也是很明显的。只有从管理水平上有了长足的发展，才可以满足国际OEM厂商的本地化需求。此外，还有一些企业产品定位不够准确。

      2.4、众多厂商盲目投入

      FPC是目前最热门的投资项目之一，前景一片光明，经久不衰，而且利润率目前高于PCB，甚至有业者认为，报废20%～30%还有利润可赚。但是，要非常清楚地认识到，做好FPC项目，将会遇到许多难以想象的问题。因为FPC是长期、大量实践摸爬滚打才能成长的项目，要使其顺利量产，并获得较高利润非常不容易。生产FPC的技巧、诀窍，专用小技术非常多，需长期积累经验。FPC很薄、吸水率高且软，取板、传递、加剧、冲模、成像、层压、对位、盖膜等每个工序与PCB都不一样。因此要对这个项目的难点有充分准备。另外，优质基材并不好采购，中国大陆真正质量过关的FPC基材还不多，有的物料品种很少。

      此外，还必须清楚地认识到，做低端FPC，几乎每家企业都会做，但价格却在不断下跌，企业无利可图，订单不稳定。而做FPC高端产品，如手机FPC、折迭式FPC、旋转式手机FPC、多层FPC、软硬结合挠性板，要顺利量产，并获得客户认可更是不容易。因此，建议中国大陆本土厂商切不可跟风，盲目投入FPC生产领域，要谨慎而行，才能避免血本无归的境地。

      3.0、中国大陆FPC产业发展前景展望

      基于目前中国大陆FPC的广阔市场，日本、美国、台湾地区等大型FPC企业都已在中国大陆抢夺客户，中国大陆地区大批FPC民营企业兴起。预测到2008年，中国大陆FPC产业仍将高速度向前健康发展。

      (1)、未来几年内，中国大陆FPC产量产值将超过美国、欧洲、韩国、台湾地区，接近日本，其中产量将占全球约20%的比重，成为世界最重要的生产基地。

      中国印制电路行业协会(CPCA)指出，中国大陆挠性板需求近年来呈高增长率56.5%发展，远高于世界平均增长率的8.4%。自2001年以来中国大陆挠性板市场需求连续三年增幅达70%，美国约45%，占全球10%～20%。

      CPCA预测指出，2005年中国大陆FPC的产值将达到135.94亿元人民币，比2004年的84.95亿元人民币增长65%左右，预期今后几年市场增幅仍将保持在这个水平。市场需求主要来自于手机、笔记本计算机、PDA、数码相机、LCD显示屏等高端、小型化电子产品领域，进而推动中国大陆PCB厂商开发更薄、更轻和密度更高的FPC，FPC在整个行业的比例也将越来越大。

      (2)、2008年中国大陆FPC技术将接近世界先进水平。

      (3)、2008年前后，刚-挠结合多层板、多层挠性印制板、HDI挠性板、COF都能大量应用到电子产品上。

      (4)、中国大陆本土企业有能力生产线宽/间距会达到2～3mils(0.05~0.075mm)，最小孔径0.05～0.10mm的FPC。

      (5)、中国大陆本土生产的FPC基材品种、质量、产量将会大幅度增加，逐步代替进口。

      (6)、未来中国大陆将出现一批世界著名的FPC企业，民营企业、股份企业、上市公司将占主流。