中国大陆印刷电路板(PCB)业者加码扩产，让高阶PCB生产设备需求大增。为避免在低阶市场流于削价竞争，中国大陆PCB制造商正积极扩充高阶PCB产品线产能，特别是高密度互连(HDI)与软性PCB板制造机台，更是最主要的添购重点，从而为相关设备制造商挹注不小营收贡献。 

                           奥宝科技南中国区总经理叶国梁预期，2012年第一季，PCB产业景气将会逐渐回温。
      奥宝科技(Orbotech)南中国区总经理叶国梁表示，中国大陆PCB制造商已计划于2012年导入任意层互连(ELIC)高密度互连PCB量产，将营运触角从低阶延伸至智慧型手机、医疗、工业、军事、基地台和伺服器等高阶应用领域。

      叶国梁进一步指出，为抢进ELIC高密度互连PCB市场，中国大陆PCB厂商已加紧展开雷射直接成像(LDI)曝光机台与高速自动光学维修(AOR)机台部署，此将挹注奥宝科技高阶PCB生产机台营收贡献，预期2011年该公司单单华南地区营收可望增长20%，其中高阶PCB机台将为主要成长动能。

      因应AOR机台市场需求增温，奥宝科技日前亦推出第二代高速自动光学维修机台PerFix 200，每小时可维修六十个缺点，较前一代维修速度快二至三倍。

      除ELIC高密度互连PCB之外，智慧型手机、平板装置(Tablet Device)、超轻薄笔电(Ultrabook)等行动装置大行其道，亦激励高阶软性PCB板行情看涨，吸引中国大陆PCB厂商抢分杯羹，而奥宝科技也顺势推出首款雷射钻孔机Emerald 150，期在PCB软板生产设备市场攻占一席之地。

      叶国梁强调，尽管奥宝科技为雷射钻孔机市场的后进者，然凭藉其独有的多轨道(Multi-path)核心技术，已开发出高生产速度与精准度的雷射钻孔机，性能与日立(Hitachi)、三菱(Mitsubish)、ESI等既有的雷射钻孔机大厂相较毫不逊色。该产品已送样给特定客户测试验证长达1年，未来机台将会陆续交货。

      另值得一提的是，随着中国大陆PCB厂商崛起，中国大陆已为全球最大PCB生产国，过去数年相关业者的生产设备投资比重也显著升高；2012年中国大陆PCB厂商仍有扩产需求，然着眼于广东省工资高、人工难找及当地环保要求日益严苛，建厂与扩厂门槛已高，因此叶国梁预期，中国大陆与台商业者朝武汉、湖南、江西与福建盖新厂的比例将会随之攀升。