摘要： 近期观点：下游需求疲软，行业景气依然低迷，DRAM、面板价格已跌至现金成本附近，玻纤布、覆铜板、被动元件价格也持续走低，未来行业产能利用率可能进一步下降，以减量保价。

       我们认为，在需求疲软、产业链库存高企背景下，“减量保价”的效果有限，价格可能在底部徘徊较长时间。当前市场的热点仍是千元智能手机、Kindle fire 以及Ultrabook 等新产品，我们依然建议寻找有新客户、新订单的公司。

       行业动态：
       1）10 月北美半导体设备订单出货比值0.74（上月0.71），连续13 个月低于1.0，订单额有所企稳，出货额环比下滑。
       2）工研院认为台湾IC 制造4 季度产值季减4.7%、IC 设计季减4.5%、封装和测试分别季减4.5%、4.6%。
       3）受泰国洪水影响，希捷下调4 季度硬盘出货量至4500 万台（原来5500万台）；东芝和NEC 的PC 产量恐被迫减少
       4）Google 释出Android4.0 原始码，华硕、联想预计年底前推出搭载Android4.0 的平板电脑，但市场估计出货量不大。
       5）DRAM 合约价11 月上旬全面下挫，DDR3 4GB 与2GB 模组价分别下跌2.56%、2.38%，主要是PC 需求疲软。
       6）取代60 瓦白炽灯的LED 灯价格10 月下滑9%，最低价25.0 美元，取代40 瓦白炽灯的LED 灯最低价11.6 美元。

       推荐子行业：
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