丹邦科技(002618,股吧)（002618）公告，为提高资金使用效率，提升企业盈利能力，公司拟将超募资金7089.27万元用于投资建设“柔性封装基板材料及工艺技术与产业化项目”。

　　该项目旨在扩大公司现有基材产品的产能，提高市场占有率，进一步强化公司竞争优势。总投资约1.5亿元，公司拟使用超募资金7089.27万元和自筹资金7910.73万元进行投资建设；设计产能为：年产无胶封装基材15万平方米；年产高TG覆盖膜15万平方米；年产COF微粘膜15万平方米。