智慧型手机2011年全球大热卖，去年在功能上有六大创新突破，包括采用低功耗ARM架构应用处理器、传输速度更快的4G长程演进计划（LTE）及近场无线通讯（NFC）行动付款等导入商用、微机电（MEMS）及Siri等感测需求获消费者青睐、高解析度面板跃居行动装置主流等。

       今年市场预估智慧型手机出货量有机会较去年大增3成至5成，法人乐观看待六大题材今年将持续发威。

       智慧型手机及平板电脑等行动装置全面采用低功耗ARM架构应用处理器，英特尔及超微x86架构处理器不再主导市场，今年行动装置出货量持续成长，ARM处理器代工商机成为国内半导体厂营运成长最大动能，如晶圆代工厂台积电及联电就囊括苹果及三星以外的ARM处理器代工订单，包括日月光、矽品、景硕等封测厂或基板厂也是接单强劲。

       台湾及大陆今年也可能开始进入4G世代，所以2012年将是4G LTE晶片需求起飞年，智原已经在LTE基地台处理器市场卡位，获得大陆基地台大厂订单，创意则获得三星等韩系大厂LTE基频晶片特殊应用晶片（ASIC）订单，联发科与日本电信业者NTT DoCoMo合作案也将开花结果。

      微机电及苹果Siri语音辨识等创新功能，让行动装置在去年更贴近生活，包括加速度计、陀螺仪、光感测IC等感测型晶片，今年出货量将维持至少3成年增率，国内业者如凌耀、原相、矽创等均已卡位，包括鑫创及美律的矽麦克风则是搭上语音辨识列车，菱生则成为台湾最大MEMS封测代工厂。

      NFC行动付款是今年智慧型手机市场另一重头戏，国内外大厂均会在今年推出支援NFC的手机，电信业者及英特尔、高通等晶片业者也开始布局，连作业系统厂Google也将NFC列为Android的标准之一。国内NFC受惠者包括提供矽智财的力旺，及晶片端的晨星及群联，今年会开始有营收贡献。

      智慧型手机及平板电脑今年都将采用视网膜面板（Retina Display）或AMOLED等高解析度面板，如qHD及HD720等高画质LCD驱动IC成为今年市场主流，包括联咏、旭曜、奕力等业者均已量产出货，今年出货量将较去年成长数倍。另外，高解析度面板也让P-Gamma晶片成为标准，IML安恩是国内唯一打入苹果、三星等国际大厂生产链的类比IC业者。