摘要： 北美 PCB 订单出货比（BB 值）有所下降：11 月北美PCB 订单出货比（行业先行指标）为0.97，较上月有所下滑，出货量、订单量环比均有所上升，但订单的增长不及出货量的增长。一方面行业景气度不高，另一方面与渐入传统淡季有关。其中，硬板BB 值降至0.97，软板BB 值升至1.00。主要系订单较旺，增幅远大于出货量的增幅，体现了PCB行业结构性机会。

       美国计算机和电子产品新订单数上升：美国EMS 出货量指数2011 年10 月略有回升。半导体出货量10 月上升，PCB 出货量延续了上升的势头。计算机和电子产品新订单数亦继续回升。

       11 月台厂营收下降：PCB 中上游营收下滑。上游的原材料玻纤布报价出现止跌势头，铜箔报价微涨，中游CCL 营收趋稳，酝酿涨价。旺季渐渐进入尾声，下游硬板厂商营收有所下滑。我们监测的软板厂受益于泰国洪水转单及苹果订单，营收逆势上升。

       行业动态及点评：展望2012 年，智能手机、平板电脑、ultrabook 带动的HDI、软板仍然是PCB 中热门品种。PCB 厂大幅增加HDI 资本支出的局面将得到延续。计算带动的服务器、基地台用PCB 也是未来看好的产品线。

       行业投资评级及投资建议：IEK 预计四季度两岸产值较第三季下滑4%。

       展望2012 年电子产品朝向轻、薄的方向不变，预期高阶PCB 产品如HDI 板和FPC 的需求持续升温。纵观2012 年电子行业的热点产品，无论是智能手机、平板电脑还是ultrabook 都离不开轻薄化趋势。顺应这一趋势，拥有相应产品生产能力及订单的厂商，是值得关注的标的。当前，我们仍维持PCB 行业“中性”投资评级......点击查看详情