Happy Holden，HDI工作手册的编辑，一位从事PCB行业40年的资深人士，将于2012年3月19-21日，在马来西亚槟城，举办高密度互连（HDI）系列研讨会。

      由Selangor人力资源开发中心组织，该研讨会分为两个部分。在第一部分是，介绍HDI技术，将持续两天聚焦Holden的讨论，诸如HDI制造流程、IPC的HDI标准和HDI材料、具有精细间距的BGA的设计规则/结构，高密度PCB设计，HDI技术和制造，以及制造商合力的HDI产能。

      该研讨会的第二天，Holden将讨论下一代HDI，以及HDI的先进制造和设计。

       研讨会由IPC——电子工业联接协会和Cadence设计系统联合主办。