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半导体厂利机Q1营运落底

2012-04-13来源:巨亨网1318

      FaceBooktwitterplurk半导体材料通路商利机(3444-TW)公布 3 月营收,达0.86亿元,较 2 月营收0.77亿元增加12%,较去年同期衰退40%,加计子公司营收0.3亿元,利机 2 月营收约为1.16亿元,较去年同期2.15亿元衰退46%。

      利机第 1 季营收为2.48亿元,较去年同期累计4.12亿元衰退40%,较第 4 季3.69亿元下滑33%,加计子公司营收0.64亿元,合计营收约为3.12亿元,较去年同期衰退41%。

      利机表示,由于去年第 1 季基期较高,为季营收历史高点,导致今年第 1 季较去年同期下滑幅度较大,其中内存IC载板类受到市场需求减缓,因此落回以往第 1 季的出货水平,表现不如去年同期的高成长走势。

      不过,市场预期,半导体今年景气低点将落在第 1 季,第 2 季营收可望优于第 1 季,并出现逐季成长,利机表现也可望随产业走势上扬。

      利机指出,3 月主力产品包括内存IC载板、驱动IC相关及封测相关等出货量皆较 2 月成长,其中内存IC载板部分因市场需求逐渐回温,3 月业绩已较 2 月成长 2 成,法人指出,利机第 2 季后内存IC载板可望稳定逐季上扬。

      驱动IC部分,利机相关材料主要供应给中小尺寸面板的COG制程,由于需求稳定,3 月月增率超过 3 成;封测相关产品则因客户回笼,月增率也达 3 成以上,至于光学膜与LED相关材料,受到客户调节库存出货减少,因此整体营收增幅仅12%。

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