IC载板大厂景硕 (3189) 第1季毛利率32.75%，法人预估景硕第2季毛利率可挑战34%，有机会站上3年以来新高。

      法人表示第2季智能型手机和平板计算机出货持续增温，带动相关芯片需求成长，景硕第2季高毛利的芯片尺寸覆晶封装 (CSP) 出货可望持续向上。

     法人指出，网通基地台从3G朝向4G LTE基地台发展，每座LTE基地台需要用到的可编程逻辑门阵列(FPGA)芯片数量，将比3G基地台多出2倍，景硕主要FPGA芯片客户成功切入4G LTE基地台，景硕供应相关高毛利BT材质的覆晶球门阵列装 (BGA) 载板，可望提高毛利率。

      整体来看，法人预估景硕第2季营收表现可望较第1季成长10%到15%，目前景硕订单能见度平均在6周左右，第2季毛利率有机会站上34%，挑战3年以来毛利率新高点。

      由于景硕第 1季转投资大陆子公司百硕在印刷电路板(PCB)和晶硕光学在隐形眼镜持续亏损，景硕第1季采用权益法认列的投资损失约新台币2.55亿元，较去年同期增加6.4倍，使得第1季获利较去年第4季减少7.8%。

      景硕自结第1季母公司营收41.63亿元，季减6.3%，年增9.3%；第1季毛利率32.75%，季增0.81个百分点，年增1.71个百分点；第1季营业利益9.56亿元，季增2%，年增16.2%；第1季税后净利6.16亿元，季减7.8%，年减8.9%；第1季每股税后盈余1.38元，季减0.12元，年减0.14元。