在全球软板市场中，日本厂商不论在市占率或者竞争力上皆具有极大的优势，旗胜（Mektron）、藤仓（Fujikura）、日东电工（Nitto Denko）、住友（Sumitomo）等四家合计全球市占已达四成。不过此一现象在去年出现一些变化，原因就在于去年上下半年接连发生了日本311地震与泰国水患；尤其，下半年的泰国水患，藤仓与旗胜的机器设备厂房受创严重，使得国内软板厂受惠转单效应，全球市占率可望从15％，提升至20％迈进。

      轻薄化推升软板需求

      然而，回顾软板产业历经多次景气循环的洗礼，从最早的笔记型计算机（ＮＢ），到手机及平面显示器，均曾经掀起一波软板厂的获利高峰，但自2005年开始，厂商大量扩产，杀价竞争与供需失衡下，价格迅速滑落，三年时间，日本、南韩数家软板厂关闭。

      不过，近两年来受惠于智能型手机、平板计算机轻薄化蔚为主流趋势，再次推升软板成为印刷电路板产业中的一大亮点。根据Gartner预估，2012年全球手机成长率降至七％，但智能型手机成长率仍可达39％，虽然成长力道不及去年，但趋势向上情况并未改变，因而支撑软板产业可望再度蓬勃发展。

       在电子产品走向轻薄、省电与触控的诉求之下，软板的应用面不但更广，且用量也更大。智能型手机所采用的软板，因具有可挠曲性、高密度、细线路等特性，特别适合应用在体积小又需能弯曲、折迭的产品，刚好可以满足智能型手机的需求。

      台郡、嘉联益苹果大补身

      就因为苹果iPhone与iPad双i产品在全球热销，促使国内软板厂如台郡、嘉联益业绩大幅成长。像是台郡去年即受惠于苹果订单挹注，营收及获利均创下历史新高，缔造ＥＰＳ7.29元的佳绩。今年首季在毛利率提升下，获利达4.09亿元，创单季获利新高，ＥＰＳ2.3元。因苹果新旧机种交替期间，以及美系大厂平板计算机受到部分显示器供货商四月上旬良率不佳的影响，使得台郡四月营收处于低档。

      不过，随着下半年苹果iPhone 5即将问世，预期拉货动能将自六月开始明显增温，法人预估全年每股获利可望挑战九元水平。为扩充产能，公司将发行五千万美元的海外可转换公司债（ＥＣＢ），日后转换价格订在多少的价位，也将牵动后续股价走势。

      太阳能背板挹注台虹业绩

      此外，软板主要原料为软性铜箔基板（ＦＣＣＬ），可依层数区分为无胶系软板基板（2 Layer FCCL）和有胶系软板基板（3 Layer FCCL），两者最大差异在于铜箔和聚酰亚胺薄膜之间有无接着胶剂。而2L FCCL具有耐热性高、耐挠折性好、尺寸安定性良好等优点，但成本相对较高，因此大部分软板主要使用3L FCCL，只有较高阶软板才会用到2L FCCL。随着台系厂商陆续取得高阶软板订单，使得国内软性铜箔基板厂也跟着受惠。

       目前国内最大的软性铜箔基板厂为台虹，其余还包括亚电及新扬科。其中，台虹产品线涵盖有胶系列的三层软性铜箔基板（3 Layer FCCL）、无胶系列的二层软性铜箔基板（2 Layer FCCL）、覆盖膜（Cover Layer），主要客户为台郡、嘉联益等国内软板大厂。此外，近来也积极开发太阳能背板，并已开始贡献业绩，成为第二季营运最大成长动能。下半年随着下游软板需求增温，预期营运可望逐季走扬，法人预估全年ＥＰＳ挑战3元。

       达迈扩产拚全球前三大

       根据应用在不同的终端电子产品，ＰＩ膜厚度可以分为0.5 mil、1 mil、2 mil、3 mil和厚膜；其中手机、相机等手持式电子产品使用0.5 mil或以下更薄的ＰＩ，一般电子产品、汽车、笔电和覆盖膜使用1 mil厚度，补强板则使用较厚的ＰＩ。

       基本上，ＰＩ产业属于寡占市场，迄今全球仅少数厂商垄断此市场。目前ＰＩ主要厂商包括杜邦（Dupont）、钟渊化学（Kaneka）、韩国ＳＫＣ与国内的达迈等，市占率分别为三八％、三○％、一二％及八％。目前达迈为全球第四大ＰＩ供货商，客户包括台虹、亚电、联茂、宏仁等。为因应软板产业发展，以及下游客户订单需求，建置铜锣新厂日前已落成，设置四条ＰＩ薄膜生产线，总产能为2100吨，力拼全球前三大。