金居开发铜箔 (8358) 6月营收为2.3亿元，较5月下滑48.2%，亦较去年同期下滑33%，由于业绩下滑，6日股价走跌。

     由于欧债危机影响铜价下滑，导致客户延后出货，金居6月营收仅2.3亿元，较5月下滑48.2%，累计前6月营收为23.48亿元，较去年同期下滑8.59%。出货仍以应用在手机及笔电相关的薄型铜箔为主，占总出货量6成以上。

     金居主要的产品为电解铜箔，主要应用在3C产品中，客户包括CCL及PCB厂商，目前每个月可生产1600吨，新增的150吨产能主要将供应软板用的电解铜箔以及未来3C锂电池铜箔。

     金居表示，过去压延铜箔是唯一能符合经常折迭的折迭式手机及笔记型计算机软板要求的铜箔，但这2年流行的平板计算机及智能型手机因没有大量折迭的需求，市场上逐渐改采价格较低供软板使用的电解铜箔替代，2012年智能型手机成长幅度仍然强劲，金居期望能补上该项供应缺口，目前金居已完成生产测试以及一些客户认证，已开始小量出货。