欣兴 (3037) 因为2日台风假的因素，递延至3日进行除权息交易，每股配发1.5元现金股利，除息参考价32.5元，由于欣兴看好本季高密度连接(HDI)板出货较第2季提升，HDI产能利用率可望达90~95%，激励3日股价逆势走扬，缓步迈向填息路。

      欣兴第2季合并营业收入166.69亿元，较首季163.6亿元，成长2%；合并利益9.27亿元，比首季6.3亿元，大增47%；每股税后盈余(EPS)为0.63元。

      展望下半年，欣兴表示，HDI在8月中之后产能利用率较好，客户HDI需求可强劲到11月，产能利用率将达到90~95%，且欣兴传统印刷电路板(PCB)、集成电路(IC)基板也可望优于第2季，唯近年成长幅度较大的软性印刷电路板(FPC)持平或微减，但仍可维持在逾90%产能利用率。

      法人表示，虽然第3季处于终端新产品转换期，导致本季市场终端产品需求恐递延至第4季，且工资与电价双涨，也将压缩本季毛利率表现，但由于市场预期苹果新一代智能型手机、平板计算机将大幅推升市场需求，挹注欣兴营运活水，可望拉升下半年获利表现。

      3日大盘受2日欧美股价大跌影响，台股开盘后一路在平盘之下震荡，而欣兴由于本季各业务的产能利用率大多较第2季提升，且客户HDI需求预估将可强劲到11月，激励股价逆势走扬，优于大盘疲弱表现，缓步走向填息路。