瑞信证券指出，第三季手机供应链明显优于PC零组件，并由iPhone 5相关个股领军，其中最看好鸿准（2354）及晶技（3042），大立光也坐拥iPhone 5题材，不过下半年股价能否维持力道有待观察。

     瑞信证券出具最新法人报告表示，从已公布的七月份营收来看，手机零组件表现比PC零组件好很多，其中又以iPhone 5供应链最佳，营收月增幅平均达到15％以上，例如鸿准（17％）和大立光（21％）。其它手机品牌如Nokia、RIM、宏达电的供应链则维持疲软。

     PC族群方面，瑞信表示，由于正处于Windows 8上市前的空窗期，供应链补库存较为谨慎。PC零组件中的印刷电路板过去两个月表现落后大盘，不过电池族群则相对亮眼（受惠平板）。展望第三季，PC供应链后市仍保守，只有一个苹果13吋新款MacBook Pro笔电较具话题性。

      接下来iPhone 5登场，瑞信最看好的个股为鸿准和晶技。其中鸿准七月营收已占第三季瑞信估计目标的43％，主要受金属机壳及游戏机需求带动。

      频率组件大厂晶技，也被巴克莱证券点名，认为第三季营收将维持强劲，除了原来的iPhone 5客户，还有新的智慧手机客户如华为、中兴、联发科、三星等，因此晶技Q3营收应能达到自订目标的10-15％增幅，并持续扩大在高阶石英组件市场的占有率。

      巴克莱在最新报告中表示，半导体类股也是受行动题材带动，其中晶圆、IC设计及触控三大群族7月营收成长10-23％，就是归功平板计算机（iPad 3、iPad mini及Nexus 7） 和新兴市场智能手机的需求。相形之下，与PC相关的内存IC（平均月增幅为零）与内存封测（例如力成月减9％），七月营收相对弱势。