处理器大厂超微(AMD)下修第3季营收预估，法人表示，IC封测台厂硅品营运将有部分影响，日月光、台星科、旺硅和IC载板厂南电影响小。

    超微发布新闻稿表示，第3季营收将较第2季衰退约10%，远超过先前预估衰退幅度1%左右。这意味第3季营收约12.7亿美元，低于彭博访调分析师预估的13.8亿美元。

    超微表示，当前挑战性环境下，旗下所有产品线需求疲软，下修第3季营收预估。

    法人表示，超微处理器的封测作业，一般是其本身完成，或委由日月光和硅品等后段专业封测代工厂(OSAT)三方之间进行分配；超微各阶产品封测作业主要集中在马来西亚厂和中国大陆苏州厂，高阶处理器和绘图处理器产品多半委由日月光和硅品代工。

     法人表示，超微占硅品整体封测营收比重不到1成，但超微是硅品前10大客户之一，双方在绘图处理器后段封测合作关系密切；硅品获得超微最新28奈米绘图芯片封测订单。

    超微下修第3季营收预估，法人表示，对硅品营运将有部分影响。

    法人指出，日月光也取得一小部分超微封测订单，不过超微并非日月光前10大客户之一，占日月光整体营收比重不到2%；目前超微28奈米绘图芯片在日月光尚未进入量产阶段。超微下修第3季营收预估，法人表示对日月光营运影响轻微。

    在晶圆测试部分，法人透露，超微一部分非28奈米芯片产品晶圆测试量，透过封测大厂星科金朋(STATS Chip PAC)转单到台星科进行测试。法人表示，到今年第3季为止，来自AMD晶圆测试营收占台星科整体营收比重不到1成。

     在IC载板部分，法人指出，日本IC载板大厂日本特殊陶业(NGK)正按照步骤程序，逐渐将中央处理器(CPU)用覆晶载板(Flip Chip)订单委外给南电，NGK目前CPU用覆晶载板主要供货对象为超微。

     法人表示，NGK逐步释单给南电，相关认证时间需要6到8个月左右，NGK释单效应对提升今年南电营运较不明显，超微下修第3季财测，对南电营运没有影响。

     在晶圆测试探针卡部分，法人表示，旺硅主要供应超微晶圆厂28奈米绘图芯片晶圆测试实验所需，探针卡出货量占旺硅整体营运比重不到1%，超微下修财测对旺硅无任何影响。