分析师表示，IC载板大厂景硕 (3189) 主要客户高通(Qualcomm)，第4季28奈米芯片可放量，整体高阶载板需求估季增1成，可望带动景硕高阶载板出货量。

    分析师表示，高通第4季通讯芯片出货可望回稳，28奈米制程芯片可逐步放量，高通第4季整体通讯芯片出货量估较第3季成长1成，可望带动景硕高阶且较高毛利芯片尺寸覆晶封装 (CSP) 载板出货力道。

      从整体供应高通载板比重来看，分析师指出，景硕占高通所需载板比重约3成多，SEMCO占比3成多，Ibiden约2成多，欣兴占比5%到10%等。

      在打线载板部分，法人表示，第4季中国大陆中低阶智能型手机用打线载板(WB)需求持稳。联发科 (2454) 和展讯打线载板订单维持高档，不过WB平均销售价格(ASP)和毛利率相对较低。