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英特尔下修获利 封测厂影响小
2012-10-18来源:中央社524
处理器大厂英特尔(Intel)下修第4季获利预估,法人表示,封测台厂硅品和日月光影响小;相对牵动IC载板厂南电第4季营运表现;对石英组件厂晶技影响轻微。
全球最大半导体制造商英特尔预估第4季利润率低于市场分析师预估,主因个人计算机需求衰退,侵蚀获利率。
英特尔在新闻稿中表示,唯一的获利衡量标准毛利率将在57%左右,低于彭博社访调分析师预估均值61.4%。
英特尔预估本季营收将介于131亿到141亿美元之间,相较于市场平均预估的137亿美元。
法人表示,英特尔下修第4季获利预估,对封测台厂日月光 (2311) 和硅品 (2325) 营运影响小;由于英特尔芯片组大部分已整合到中央处理器内,芯片组外包封测量已明显调整,大部分芯片组由英特尔内部封测厂完成作业。
法人指出,英特尔占日月光整体封测营收比重不到2%,主要以小量且非高阶的芯片组封测为主;英特尔外包给硅品的封装测试量,也是以非中央处理器的产品为主,营收占比也相当小。
在IC载板部分,法人指出,英特尔占南电 (8046) 整体营收比重约2成到3成,南电主要供应覆晶封装(FlipChip)载板产品;英特尔下调第4季获利预估,相对牵动南电第4季营运表现。
在石英组件部分,法人表示晶技 (3042) 供应部分石英晶体产品给英特尔处理器,预估英特尔占晶技整体营收比重不到5%;英特尔下修获利预估,对晶技整体影响轻微。