北美半导体设备BB值（接单出货比值）已经连续3个月上扬，且于1月份达到1.14，超越荣枯平衡点，表明半导体行业正在迎来复苏。作为半导体行业最重要的前瞻性指标，今年1月份北美半导体设备BB值为1.14，创下半年以来新高。而去年12月BB值为0.92，较11月份的0.79大幅回升。订单额下滑幅度大幅放缓，是BB值连续3个月回升的主要原因。数据显示，1月半导体订单量环比继续回升，环比增长17.2%，同比下滑8.5%，下降幅度放缓。同时，半导体联盟SIA最新发布统计报告称，1月半导体总销售额为240.5亿美元，同比增长3.8%。实际上，去年12月开始，半导体销售额已经开始转正。信达证券电子元器件行业分析师庞立永表示，北美半导体制造设备延续了增长的势头，半导体行业景气度开始回升。业内人士分析称，从开工率角度看，代工大厂联电预估今年一季度开工率将达到75%，优于去年同期的71%。而从产业链看，2013年封测厂商的运营情况略微优于2012年。从订单情况看，目前3月份订单饱满，后续持续向好的可能性较大。可以说，行业步入复苏窗口，上游企业盈利能力已开始逐步改善。“供需两端都对半导体行业有利，预计今年复苏进程将持续。”国泰君安研究认为，首先，2013年随着宏观环境的逐步向好，终端电脑、手机、电视等的消费量预计将较2012年呈现正增长。其次，行业经历了两年的投资大幅下滑，供给情况相对较为健康。庞立永认为，行业景气开始向好可以确定，未来具有高成长性的半导体公司将成为市场关注的热点。