随着先进半导体制造技术门槛与成本越来越高，半导体产业的资本支出逐渐集中于几家技术主导的大型制造商。根据IC Insight的预测，英特尔(Intel)与三星(Samsung)在2013年总计将花费250亿美元于提升其制造产能，占全球半导体资本支出的42%。

     IC Insights预测，2013年全球半导体资本支出总额将达到598.35亿美元，较去年微幅成长2%。排名全球前五大的每一家半导体资本支出业者在2013年至少都有30亿美元的投资，这与2012年和2011年的情况大致相同。相较于2012年，在2013年资本支出排名前十大的半导体业者总计将增加5%的投资，而除了前十大以外的其它厂商预计将删减8%的支出。

     从2010～2013年的4年间，三星预计将耗资469亿美元，其中的60%将用于记忆体生产，而40%则投入于其逻辑与晶圆代工服务。同一时期来看，英特尔预计将投资400亿美元的资本开支。「值得一提的是，2012年三星和英特尔共占全球半导体资本支出的40%，而这一数字预计还将在2013年增加到42%，」IC Insights表示。

    从不同地区的资本支出预测来看，由于英特尔和三星斥重资投入，北美与韩国在晶片制造业的重要性正与日俱增。IC Insights并预期日本将增加7%，而欧洲约仅2%，明显反映出欧洲几乎完全采用轻晶圆厂(fab-lite)策略的趋势。

       IC Insights预期台湾制造商在2013年的资本支出持平，约占19%。晶圆代工厂台积电(TSMC)与联电(UMC)将持续加大投资力度，而二线 DRAM 制造商南亚(Nanya)、力晶(Powerchip)和茂德(ProMOS则维持最低限度的投资。