「2013苏州电路板暨表面贴装展览会」(CTEX 2013)将于5月8至10日在苏州金鸡湖国际博览中心隆重登场，由海峡经济科技合作中心主办、华东PCB联谊会、华南PCB联谊会支持，台湾电路板协会协办、台翔科技、讯通展览、展昭国际共同合作承办，TEX2013今年全馆共计将近350家国际厂家前来参展，总展示面积达20000平方米，展览规模较去年成长12%。

     PCB产业发展随着成本及环境影响块状移动，苏州展已成为华东科技走廊的重要展览展示平台，不仅日本311震灾后，许多日本转单及供应链重建的计划，都已经开始转移至电子组装业供应链最完整的华东地区；此外，板厂研发单位也表示「PCB制程的改进，需要秘密武器。」展场展示的机台，正是研发单位所关注，正值此重要时刻，加上强力的文宣推广，主办单位预估将吸引超过25,000人到访参观。

      在广大华东地区的电路板及组装产业的支持下，CTEX已成为每年五月华东科技走廊的重要展览盛事，CTEX 2013展览内容共分为：电路板制造本业原物料/化学品、干湿制程设备/检测设备、电子组装之SMT设备、材料、外挂程序组装设备、材料、SMT测试及检测设备(AOI)、厂商产品发表会、便携产品拆解展示暨设计趋势论坛、苏州电路板研讨会、清洁生产-铜平衡主题区等13大类展示发表。