为跟上市场脚步，各大印刷电路板(PCB)厂均积极进行资本支出，如欣兴规划新台币100亿~110亿元居冠，华通、耀华、泰鼎国际、健鼎及志超等业者也各自规划大笔扩产预算。

    欣兴的投资重点在于IC载板，FC CSP和FC BGA皆将扩充，FC BGA将占到整体金额的30%，而FC CSP为因应智能型手机(Smartphone)需求，预计也将增加20~30%的月产能；耀华和华通以高密度连接板(HDI)为主要扩产项目，泰鼎则兴建泰国二厂，将投入新台币40亿元，于8月开出第1阶段产能。

      健鼎看好TV、平板计算机与大陆中低价智能型手机的成长性，2013年已完成湖北仙桃厂扩产，开出40万平方呎的月产能，聚焦于光电板和HDI板生产；志超则积极抢进NB市场，投入新台币10亿元，以四川遂宁厂为2013年扩产重点，遂宁厂的产能规模在2013年底将达到150万平方呎，加平镇厂、大陆苏州厂、无锡厂和中山厂，届时两岸总产能将达到945万平方呎规模。