全球半导体材料市场在2012年与2011年相比下降了2％，而全球半导体销售额下降了3％。收入471.1亿美元，标志着在半导体材料市场在三年内首次出现下降。

    总晶圆制造材料和包装材料为233.8亿美元和$ 237.4亿。这些细分市场在2011年的可比收入分别为242.2亿美元晶圆制造材料和236亿美元的封装材料。2012年是第一次，封装材料的收入超过了晶圆制造材料收入。总的半导体材料市场硅收入贡献大幅下降，比去年同期减少。

     在加入ROW后的第三个年头，台湾是最大的半导体材料消费者，创记录的有103.2亿美元的开支，主要是由于其庞大的代工基地和先进的封装。材料在中国和韩国市场在2012年也经历了上升，受益于包装材料的强劲需求。材料在日本市场萎缩7％，在欧洲，北美和世界其它地区市场也差不多。（ROW区域被定义为新加坡，马来西亚，菲律宾，东南亚其他地区和较小的全球市场）。

      材料市场数据订阅（MMDS）从半随着7年的历史数据提供了当前的收入数据，以及一个为期两年的预测。一年订阅包括四个季度更新材料分部报告，7个地区市场的（ROW，北美，欧洲，日本，台湾，韩国和中国）的收入。该报告还提供详细的历史数据，硅光致抗蚀剂，光刻胶辅助设备，工艺气体和引线框架的出货量和收入。欲了解更多信息或订阅，请联系SEMI客户服务1.877.746.7788（美国免费拨打）或1.408.943.6901（国际用户）。