欣兴电子（3037）30日公布，首季毛利率创16季新低，但看好第2季营运增温，主要成长动能来自手机，5月可望开始恢复成长，下半年明显跃增，高阶产品出货起飞。

    欣兴是全球印刷电路板（PCB）龙头厂，产品也相对多元，涵盖传统PCB、高密度连接（HDI）板、软性印刷电路板（FPC）及积体电路（IC）基板，看好未来IC基板需求，昨天法说会仍宣示，今年资本支出维持100亿元至110亿元历史新高水准。

    虽然欣兴对第2季IC基板看法保守，产能利用率仅维持首季低于75%水准，但公司强调，IC基板应用在不同产品就有不同制程，即使市场需求不少，却在产能受到限制，造成本季营收无法突破。

   因此欣兴正在兴建的IC基板新厂仍将持续投入资金，估计年底就能少量投产，在明年贡献营收。

    欣兴相对高毛利的晶片尺寸（CSP）、球闸阵列（BGA）等覆晶（Filp Chip）基板在第2季无法产生出货爆发力，也限制成长的力道，但整体而言，相对首季仍将成长。

    欣兴表示，目前感觉第2季市场需求是比首季好一些，传统PCB及HDI稼动率可望提升到80%，FPC在75%至80%，都优于首季低于75%的表现，HDI、FPC的成长动力来自手机相关产品需求。

   第2季毛利率而言，有利的因素是HDI、FPC稼动率提高，PCB 管理也见成效，但金价近期略见回升，新台币对美元也初见升值是不利因素。

    对于下半年，欣兴说：「客人的预估是强劲的。」6月及7月高阶产品会上来。

     欣兴首季营收146.17亿元，毛利率13.26%，税前盈余6.74亿元，税后纯益6.18亿元，每股税后纯益0.4元；合并营收比去年第4季减少14.16%，创12季新低，毛利率下滑0.28个百分点，税前盈余、税后纯益各成长58.96%、18.62%。