投顾业者指出，印刷电路板厂华通计算机 (2313) 近 2年高阶产品良率稳定度已明显改善，下半年营运值得期待。

     影响印刷电路板(PCB)厂本业表现的因素，除了外在汇率或原料波动因素外，内部影响主要在于良率及利用率水平，富邦投顾指出，华通在三阶以上产品良率稳定度已明显改善，近 2年即使上半年淡季利用率偏低，单季每股盈余都能保有正数，预估第 4季表现最佳、下半年明显优于上半年。

      展望下半年，富邦投顾预期，华通以中高阶产品为主的主力客户将陆续有新产品推出，届时利用率将可大幅提升，若加上提供客户代工代料需求，预期连带增加软硬结合板及电子组装表面黏着技术(SMT)营运成长动能，将为下半年表现加分。

     展望第 2季，富邦投顾认为，华通主力客户处产品转换过度期，但其它客户已陆续推出新产品，加上工作天数回到正常水平，预期单月营收将呈现逐月小幅增加，估计单季合并营收比第1季微增，但获利方面，考虑部分订单利润恐相对偏低，估计单季每股盈余0.14元。

     展望全年，富邦投顾认为，由于华通新厂产能尚未开出，旺季暂以去瓶颈方式因应，因此预期今年营收成长主要来自SMT线提升。

       华通今年资本支出为新台币20至30亿元，主要用于重庆厂，预计5月开始动工，最快年底可完工，明年上半年量产，第一期月产能为10万呎，主要为三阶以上的手机用板，预估2014年下半年开始贡献营收。