5月22日晚间，超华科技（002288）公告，根据市场及公司具体实际情况的变化，公司将非公开增发募集资金投资项目“年产8000吨高精度电子铜箔工程项目”资金用途变更为“收购惠州合正科技有限公司及其技术改造升级项目”和“设立全资子公司梅州超华数控科技有限公司项目”。

     “年产8000吨高精度电子铜箔工程项目”募集资金专户原为49969.19万元，截止2013年5月20日已经使用4815.57万元，余额45153.62万元及利息收入。本次变更募集资金用途后“收购惠州合正科技有限公司及其技术改造升级项目”使用资金31865万元、“设立全资子公司梅州超华数控科技有限公司项目”4300万元，共计投资总金额36165万元。

     公司称，惠州合正主要生产和销售覆铝箔板及压合，多层压合线路板，铜箔基板，铜箔，半固化片，钻孔及其配件，产品在国内外市场销售，在行业内具有一定的影响力。在其现有的电子铜箔、覆铜板等项目基础上公司仅需要投入7000万元的固定资产技术改造资金，对部分技术和设备进行升级更新，就可以达到年产6000吨以上的高精度电子铜箔的产能，基本接近原来募投项目的产能目标；同时可以提供生产各种规格的FR-4覆铜板330万张，PP半固化片1100万米。

      此次变更部分非公开发行股票募集资金用途，有利于公司项目缩短建设周期、节省资金，有利于资源优化整合，发挥公司产业链优势。