三星Galaxy S4手机首度采用任意层高密度连接板，加上黑莓也将全面导入，主要供应商华通电脑（2313）、耀华电子及欣兴电子预期，第4季传统旺季产能恐短缺，有利提升营收、毛利及获利。

     任意层（Any Layer）是最高阶的高密度连接（HDI）制程，宏达电、苹果率先大举应用在智能型手机、平板计算机等产品，印刷电路板（PCB）业界透露，在追求轻、薄、短、小及速度的趋势之下，三星直到Galaxy S4才大举采用，黑莓的新机种，也从部分使用改为全面切入。

    PCB业界指出，除了S4、黑莓机全面改版新机种，并密集铺货，宏达电近期也推出各款新机，同时苹果第3季陆续有新产品亮相，在任意层HDI门坎相对较高，恐供不应求

     三星S4此时已传来销售佳绩，宣布上市不到一个月在全球卖出1,000万支，写下新纪录。

      宏达电4月手机销售也拿下全台冠军，新款HTC One并传出开卖一个月达500万支。

      全台三大任意层HDI厂华通、耀华、欣兴对此趋势都认为，第4季发生短缺的可能性很高，下半年营运就会有明显的成长。

     任意层在制程中严重消耗HDI产能，压合就要走四次，钻孔、电镀则要五次，低阶HDI各制程仅各一次，采用任意层的业者骤增，瞬间引爆HDI制程呈现供不应求，耀华上周更紧集邀集水平电镀、雷射钻孔等相关设备厂，敲定在最短时间供货、扩增产能。

    对于第2季传统淡季，华通、耀华、欣兴也认为会优于首季，华通营收有望逐月向上带动获利，耀华则走出亏损。

     欣兴本季也相对看好HDI、传统PCB，稼动率提升到80%，软性印刷电路板（FPC）75%到80%，均优于首季的75%以下，但IC基板仍低于75%。