电费下月调涨，金居开发铜箔（8358）酝酿6月铜箔报价调涨约2%，是连两个月下滑后首度上涨。

      金居表示，铜箔售价是参考伦敦金属交易所（LME）前一个月的平均铜价，加上加工费用，铜价过去一个月周期没有明显变动，但用电成本占铜箔制造的比重相当大，才酝酿6月涨价。

       金居指出，下游印刷电路板（PCB）厂第2季仍处传统淡季，涨价会有一些难度，但客户端PCB、铜箔基板（CCL）过去两个月几乎已经没有铜箔库存，尤其产业链最上游的台积电等半导体业传来好消息，接在后面的PCB，势必也会有好消息，随时会爆出需求。

      实际上，金居已于5月感受下单增温，单月出货量1,500吨，创两年新高，营收将优于4月，但因铜箔过去两个月售价下滑且低于前年第4季高峰，营收未能创前年新高，今年来成长力道最大的是智能型手机所需的铜箔

     金居及上柜玻纤厂富乔工业、德宏工业等PCB上游原材料厂，首季均已走出去年第4季亏损阴影。

     富乔表示，乐观看好下半年PCB传统旺季，尤其平板计算机与智能型手机成长趋势明确，且都使用电子级玻纤薄布，本季已新增40%产能，可望成为挹注营收获利成长新动能。

       德宏也强调，电子级玻纤布稳健获利，拖累营运的转投资玻纤纱厂德兴科技，本季有望出现单月获利，德兴并将扩增玻纤纱产能。