智慧机题材热，具有任意层高密度连接板高门坎产品的华通计算机 (2313) ，近期外资买超动作积极，股价强势，近月涨幅达12%。

    任意层（Any Layer）是最高阶的高密度连接（HDI）制程，宏达电、苹果率先大举应用在智能型手机、平板计算机等产品。市场人士认为，苹果第3季陆续有新产品亮相，任意层HDI门坎相对较高，恐供不应求。

    投顾业者指出，印刷电路板厂华通近2年高阶产品良率稳定度已明显改善，下半年营运值得期待。

    华通盘中股价最高至13.1元，涨0.75元，成交量逾2.6万张。外资连续2个交易日，已买超约4000张，近月涨幅达12%。

      影响印刷电路板(PCB)厂本业表现的因素，除外在汇率或原料波动因素外，内部影响主要在于良率及利用率水平，投顾指出，华通在三阶以上产品良率稳定度明显改善，近2年即使上半年淡季利用率偏低，单季每股盈余都能保有正数水平，预估第4季表现最佳、下半年明显优于上半年。

     展望第2季，富邦投顾认为，华通主力客户处产品转换过度期，但其它客户已陆续推出新产品，加上工作天数回到正常水平，预期单月营收将呈现逐月小幅度增加，估计单季合并营收比第1季微增，但获利方面，考虑部分订单利润恐相对偏低，估计单季每股盈余0.14元。

       华通今年资本支出为新台币20至30亿元，主要用于重庆厂，预计5月开始动工，最快今年年底可完工，明年上半年量产，第一期月产能为10万呎，主要为三阶层以上的手机用板，预估2014年下半年开始贡献营收。