包括软板业在内的整体PCB产业在2013年上半年仍处于营运的清淡季节，而业者则以进行改善财务结构、产业扩张的动作为主，PCB上游的玻纤布、玻纤纱厂商富乔工业 (1815) 经董事会决议将发行8亿元的可转换公司债(CB)进行市场筹资。

       这是富乔工业继今年初完成发行现金增资股筹资3亿元，藉以改善财务结构之后，即将启动的另一市场筹资活动。

      此外，富乔工业认为，受惠于智能型手机与平板计算机的带动，2013年HDI（高密度连结）板的产量较2012年成长，根据研究机构的统计，整体HDI板业者产值2013年将成长5.8％，另外，高端服务器等网通设备需求亦持续成长；富乔看好平板计算机、智能型手机等消费性电子产品轻薄短小的发展趋势，将在2013年第2季完成玻纤布厂织布机扩建，预计将提升电子级玻纤薄布产能达40％。