摘要： 基本结论

金融IC 卡未来快速放量，社保卡金融化进一步提升市场空间：根据央行相应文件规定，金融IC 卡将于13 年普发，15 年实现普及，而12 年新增银行卡中金融IC 卡渗透率仅为16%，未来3 年内金融IC 卡渗透率将快速上升，带来制卡量的快速增长，预计未来3 年金融IC 发卡量年均增超过90%。与此同时，人社部与央行联合推动社保卡金融化功能，预计年均发卡量将超过1.5 亿张，进一步加速升级过程。

预计金融IC 卡快速放量带来卡片价格下降，我们认为主要还是原材料特别是芯片价格下降驱动，预计13 年金融IC 卡市场空间超过10 亿元，13-15 年年均复合增长率依然超过70%，同时制卡业毛利水平依然可以得到维持。

招标规模大，主体相对分散，制卡行业整体受益：由于快速放量，市场招标规模通常较大，从安全管理的角度来看，供应商选择通常在5 家以上；除去银行整体招标外，金融社保卡招标通常由省级社保部门甚至地市级社保部门来进行，招标主体相对分散，除去行业龙头外，业务规模相对较小的版块也可以获得足够的订单，而较低的基数有利于业绩快速增长；芯片环节迎来国产化进程：金融IC 卡与金融社保卡的快速放量能够带动芯片行业快速增长，由于相应的芯片关系到社会与国家的信息安全问题，未来存在国产化的必要；目前社保卡已经全部实现国产化，而同方国芯双面卡芯得到银联认证，打破外资芯片厂商垄断，未来国产化有望带来更快的增长速度。

支持终端改造完成，移动支付有望迎来快速增长：12 年底银联已经推动POS 与ATM 等支持终端改造完成，移动支付硬件环境基本成熟，有望迎来快速放量。请关注我们后续移动近场支付专题报告。

投资建议：重视芯片与制卡环节，长期关注集成系统环节

注重金融IC 卡芯片与制卡环节：我们认为央行推动的磁体卡向IC 卡升级过程，将会带动相应的制卡量未来几年内出现明显增长，加上社保卡附加金融功能，相应的芯片与制卡企业业务量有望获得显著的提升；同时芯片厂商还能够享受国内化带来的超速增长；而读取设备，或随着Quick Pass支付规模的提升逐步提升；系统集成环节也有望获得长期利好。

首推智能卡业务起步即遇行业快速放量，目前估值较低的东港股份，给予“买入”评级，推荐技术与份额领先的行业龙头企业恒宝股份，“买入”评级，持续关注制卡企业天喻信息、东信和平，均为“增持”评级；推荐得到银联双面卡认证，充分享受芯片国产化进程的同方国芯，“买入”评级，关注安全芯片内的领先者国民技术，静待下半年业绩反转，“增持”评级。

芯片制造：同方国芯，国民技术，大唐电信；卡制造：东信和平、恒宝股份、天喻信息、达华智能、天津磁卡、东港股份；系统集成：易联众，新开普，东软集团；读卡器：新国都、证通电子、新大陆、南天信息......点击查看详情